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7月6日，存儲(chǔ)芯片板塊震蕩走高，截至發(fā)稿，德明利漲停，香農(nóng)芯創(chuàng)漲超14%，聚辰股份、金太陽(yáng)等漲幅居前。

近日，有市場(chǎng)消息稱，存儲(chǔ)芯片三大原廠擬在下季拉動(dòng)DRAM價(jià)格上漲。業(yè)內(nèi)人士表示，目前三大原廠都想要拉合約價(jià)，目標(biāo)漲幅7%~8%。雖然仍有庫(kù)存以及終端需求未見明顯復(fù)蘇的跡象，但進(jìn)入拉扯的角力戰(zhàn)，至少代表產(chǎn)業(yè)落底、復(fù)蘇有望。

申萬(wàn)宏源表示， 存儲(chǔ)芯片周期有望迎來復(fù)蘇，AI服務(wù)器引爆HBM新型存儲(chǔ)需求。存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體品類中最大周期品，目前處于周期下行過半階段，2Q23探底，預(yù)期2H23將迎來復(fù)蘇。

中國(guó)銀行證券指出，2022年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模超過1500億美元，與2021年相比稍微有增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1658億美元。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，存儲(chǔ)芯片一直都是集成電路市場(chǎng)份額占比最大的產(chǎn)品類別，特別是在存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲的影響下，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步提升。2022年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售額達(dá)5938億元，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將逼近6500億元。

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