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6月20日晚間，晶合集成公告，公司55nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI）實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前該產(chǎn)品產(chǎn)能達(dá)到滿載狀態(tài)，且已成功進(jìn)入LCD面板及智能手機(jī)市場(chǎng)。為滿足客戶需求，公司預(yù)計(jì)將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。

公告還稱，40nm高壓OLED平臺(tái)開發(fā)取得重大成果，平臺(tái)元件效能與良率已符合目標(biāo)，具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)及流片的能力，公司預(yù)計(jì)本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。

公告提示，新產(chǎn)品研發(fā)取得重大進(jìn)展到實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)尚需一定的周期和驗(yàn)證流程，且存在市場(chǎng)環(huán)境變化、競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素導(dǎo)致項(xiàng)目效益不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

近日，據(jù)晶合集成公開的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中顯示，公司正在進(jìn)行40nm、28nm的工藝研發(fā)。公司在顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，把握客戶最新需求，準(zhǔn)確地進(jìn)行晶圓代工服務(wù)更新升級(jí)，確保公司產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，一旦消費(fèi)電子市場(chǎng)回溫，公司能迅速提升產(chǎn)能利用率；公司作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要一環(huán)，受到地方政府的大力支持。

據(jù)公開資料顯示，晶合集成主營業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

財(cái)務(wù)方面，據(jù)晶合集成發(fā)布的2023年一季報(bào)顯示，公司營業(yè)總收入10.9億元，同比下降61.33%，歸母凈利潤-3.31億元，同比下降125.28%。

盤面上，截至今日收盤，晶合集成報(bào)19.48元，跌1.52%。

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