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AGESA的全稱為AMD通用封裝軟件架構(gòu)，是目前AMD消費(fèi)級(jí)處理器通用的BIOS固件，旨在初始化和啟動(dòng)其處理器。不過，伴隨著AGESA固件近期頻繁出現(xiàn)問題，AMD似乎也想要將其進(jìn)一步升級(jí)。

根據(jù)外媒的消息，AMD計(jì)劃采用openSIL（開源芯片初始化庫(kù)），能同時(shí)支持客戶端和服務(wù)器芯片，以簡(jiǎn)化平臺(tái)的UEFI固件創(chuàng)建流程。上個(gè)月在捷克布拉格舉行的2023 OCP Regional Summit上，AMD介紹了openSIL，討論了如何取代AGESA在其芯片上工作。AMD將會(huì)在第四代EPYC服務(wù)器CPU家族（Genoa / Bergamo）上引入openSIL最初的支持，并從2026年起出現(xiàn)在客戶端CPU上，預(yù)計(jì)第一個(gè)openSIL固件會(huì)在2026年開始使用，大概是代號(hào)“Morpheus”的Zen 6架構(gòu)CPU。由于相比AGESA有著更好的通用性，相信openSIL未來的前景會(huì)更廣闊。

openSIL項(xiàng)目是一個(gè)開源固件解決方案，與現(xiàn)有的AGESA固件一樣，允許平臺(tái)與不同的CPU架構(gòu)、存儲(chǔ)子系統(tǒng)、DRAM和許多其他實(shí)用程序一起工作。每個(gè)AGESA固件增加或刪除某些東西，但主要用于擴(kuò)展CPU和平臺(tái)功能。openSIL相較于AGESA更輕量化、安全性更高、靈活的平臺(tái)庫(kù)可根據(jù)客戶和x86主機(jī)需求進(jìn)行擴(kuò)展等。

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