近期在《股市一線》節(jié)目中圍繞手機產(chǎn)業(yè)鏈挖掘機會，而智能手機板塊持續(xù)走強，板塊指數(shù)已經(jīng)成功突破4月高點，從底部至今漲幅超過30%，遠遠跑贏上證指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指數(shù)。此前在節(jié)目中提及的PCB、封裝測試、射頻、OLED各細分板塊均有不俗的表現(xiàn)，比如華正新材最大漲幅達到57%，長電科技、晶方科技、大富科技等個股最大漲幅超過30%。

手機產(chǎn)業(yè)鏈最近迎來兩大事件。一是蘋果舉行秋季發(fā)布會。北京時間 2019 年 9月 11日凌晨，蘋果舉行 2019年度發(fā)布會，發(fā)布三款新型手機，分別為 iPhone11ProMax(6.5 吋 OLED)，iPhone11Pro(5.8 吋 OLED)，iPhone11(6.1吋 LCD)。2019年蘋果發(fā)布的三款手機均是基于去年機型的升級版本，創(chuàng)新方面：(1)芯片：新機型采用 A13 芯片，搭載臺積電第二代 7nm 工藝，晶體管數(shù)量達到 85 億，擁有 6 核 CPU、4核 GPU、8 核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎。(2)光學：OLED 款后置攝像頭升級為三攝(1200 萬像素×3，分別為長焦、廣角、超廣角)，低階款升級為雙攝(1200 萬像素×2，廣角、超廣角);前置攝像頭升級為 1200 萬像素，新增慢動作視頻功能。中信證券認為創(chuàng)新程度略不及預期，預計下半年新機整體出貨量在

6000 萬部左右，同比下滑約 10%。

二是華為Mate 30手機即將發(fā)布。在9月6日的德國消費電子展上，華為發(fā)布了麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，麒麟9905G芯片是業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片方案，板級面積相比業(yè)界其他方案小36%，是目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復雜度最高的5G芯片，計劃搭載在Mate 30系列手機上，于9月19日在慕尼黑發(fā)布。麒麟9905G芯片的發(fā)布有助于華為5G產(chǎn)品加速推廣，華為手機產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益。

在手機產(chǎn)業(yè)鏈中，需重點關注華為手機產(chǎn)業(yè)鏈供應商的投資機遇。由于智能機市場已經(jīng)逐漸飽和，近兩年全球智能手機出貨量出現(xiàn)同比下降，但華為智能手機的出貨量卻出現(xiàn)逆市增長，

今年上半年華為智能手機發(fā)貨量(含榮耀)達到1.18億臺，同比增長24%，預計今年全年出貨量達到2.4億臺。隨著進入5G時代，華為智能手機出貨量有望繼續(xù)保持增長，產(chǎn)業(yè)鏈的相關公司有望釋放業(yè)績，受到市場資金的追捧。

標簽： 華為手機 Mate 30系列 概念股