近兩年,國產半導體的發(fā)展與全球化面臨著不小的外部擾動??苿?chuàng)板作為我國硬科技高地,開市四周年臨近,板塊推動半導體核心技術自主化的進展如何?國產替代是否達到了開市初市場的預期?
(資料圖片)
第一財經記者根據Wind數據整理統(tǒng)計,自2019年7月22 日開市以來,截至2023年7月3日,科創(chuàng)板半導體公司總數達101家,占A股同類上市公司的半數,涵蓋芯片設計、晶圓代工、封裝測試、設備、材料等多個環(huán)節(jié),共募集首發(fā)資金1873.94億元,合計市值達1.51萬億元。
整體來說,科創(chuàng)板半導體產業(yè)鏈條較完整、產業(yè)功能齊備,也通過大基金撬動了大量社會資金進入半導體產業(yè),改善了國產半導體供應鏈的基本面。
但客觀來看,科創(chuàng)板半導體整體規(guī)模尚小,芯片設計公司居多,且主要圍繞低端產品競爭“內卷”,導致盈利能力跟隨周期波動明顯,而這也是國產半導體芯片設計的現(xiàn)狀。
目前全球半導體仍處于下行周期,但行業(yè)衰退期已過半,市場靜待復蘇。今年一季度,受終端需求低迷,整個A股半導體延續(xù)了營業(yè)收入承壓、盈利能下滑的局面。二季度終端需求明顯回暖,這也讓市場對科創(chuàng)板半導體板塊下半年業(yè)績充滿期待。
業(yè)績成長不俗,但亦波動顯著
科創(chuàng)板開市的四年,恰好是本輪半導體周期上行期、頂峰期與下行期,其中2021年全球半導體需求爆發(fā),國產公司抓住機遇實現(xiàn)了營收規(guī)模大幅增長,尤其是科創(chuàng)板公司的成長速度可圈可點。
數據顯示,2021年(本輪周期頂點),科創(chuàng)板半導體公司共實現(xiàn)營業(yè)收入1112.5億元,同比增長45%,其中超三成公司營業(yè)收入超過10億元;板塊歸母凈利潤達236.4億元,同比增長222%,其中超過60%的公司歸母凈利潤超1億元;2021年板塊歸母扣非凈利潤達153.5億元,同比增長232%。
2022年,全球半導體進入下行周期,科創(chuàng)板半導體公司的營收利潤下滑明顯。52家公司的歸母凈利潤超過1億元,占公司總數50%,其中14家錄得虧損。
今年一季度,101家公司實現(xiàn)營業(yè)收入合計410.73億元,歸母凈利潤為26.45億元。7家公司的單季度營業(yè)收入超過10億元,5億營收以上的合計16家,中芯國際(688981.SH)的一季度營收居首,為102.1億元,也是唯一一家當季度營收超百億的公司。
2023年一季度科創(chuàng)板半導體營業(yè)收入TOP10
其余6家公司分別是華潤微(688396.SH)、中微公司(688012.SH)、海光信息(688041.SH)、中芯集成(688469.SH)、晶合集成(688249.SH)和晶晨股份(688099.SH),細分子板塊分布于IDM、晶圓代工、設備和芯片設計。
受一季度半導體終端需求衰退影響,半導體板塊盈利能力繼續(xù)承壓,凈利潤均值同比下滑。Wind數據顯示,101家公司一季度營業(yè)收入的算數平均值為3.16億元,中位數僅為1.43億元;歸母凈利潤的算數平均值為0.2億元,中位數僅為0.11億元,上年同期兩項數據分別為0.41億元和0.18億元。有70家公司今年一季度的歸母凈利潤同比增速下滑,占公司總數比重七成,國芯科技、芯??萍己托驹煞莸耐冉捣謩e為22倍、49倍和88倍。
盡管營收承壓,科創(chuàng)板半導體公司的研發(fā)投入整體呈現(xiàn)增長趨勢。2019 年-2021 年,科創(chuàng)板半導體板塊歷年整體研發(fā)支出占營收比重均在20%左右,2022年板塊研發(fā)投入占營收比重的算術平均值為19.01%,研發(fā)費用總計為220億元,上年同期為174.6億元,同比增幅為26%。
中芯國際、寒武紀(688256.SH)、翱捷科技(688220.SH)3家公司2022年的研發(fā)費用規(guī)模居前,分別為41.2億元、11.35億元、10.28億元。另有7家公司的全年研發(fā)費用投入超過5億元。
中高端產品有待開拓,市場靜待周期拐點
近三年來由于外部干擾、周期波動,A股半導體板塊的整體也增速出現(xiàn)放緩或反復。由于宏觀經濟弱復蘇,投資半導體的資金也出現(xiàn)明顯的后繼乏力,相比國際市場的投入增幅,國內投資增速明顯回落。
“市場在哪,產業(yè)鏈就在哪,任何產業(yè)發(fā)展過程中,政策引導和推動是次要的,根本上是市場需求主導產業(yè)發(fā)展,把握好市場趨勢才能讓產業(yè)規(guī)模壯大起來。”某TMT行業(yè)分析師對第一財經記者說,“過去幾年,我們的半導體產業(yè)取得了不俗進步,但是周期一旦進入下行階段,企業(yè)盈利能力下滑明顯”。
根據申萬三級行業(yè)劃分,科創(chuàng)板半導體板塊101家公司中,數字芯片設計公司有29家、模擬芯片設計公司有25家,合計達54家,占總數比重超過50%;半導體材料公司9家、設備公司10家。
“我們大部分芯片設計上市公司依靠中低端品類市場生存,這類產品毛利率低,尤其是在終端需求不足的情況下,企業(yè)盈利能力迅速下滑。更重要的是,中低端產品與國內市場實際需求不符,我們的產品市場能力還有很大提升空間,在市場中實現(xiàn)成長,唯一路徑是創(chuàng)新。”前述TMT人士說。
對于半導體板塊業(yè)績走勢,市場主流觀點認為2023年半導體板塊的業(yè)績有望先抑后揚。近日,歌爾股份(002241.SZ)發(fā)布的中報業(yè)績預告顯示,公司二季度業(yè)績環(huán)比實現(xiàn)翻番。該公告被視為一項積極信號,意味著消費電子的需求正在逐月回暖。
一個完整的全球半導體周期平均持續(xù)3~5年,其特征在于股價(費城半導體指數)通常會在基本面(全球半導體銷售額)表現(xiàn)出1~2個季度的先行性,即股價達到階段新高或出現(xiàn)觸底反彈。
從費城半導體指數今年表現(xiàn)來看,市場似乎已把需求復蘇的預期打滿。截至7月3日,費城半導體指數的年漲幅為45.06%,報3673.06點,2022年該指數最低跌至2532.11點,今年以來的累計漲幅已經回補了去年跌幅的八成。
國信證券研報指出,基于對前兩輪周期中費城半導體指數搶跑行情的復盤,景氣筑底階段對于電子行情無需過度悲觀,行業(yè)有望在逐季改善的業(yè)績趨勢中逐季走強。
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