11月16日，手機芯片巨頭高通在其2021投資者大會上宣布了多項業(yè)務戰(zhàn)略，并預計未來十年該公司面向的潛在市場規(guī)模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。

當天，高通還宣布了與寶馬之間的合作，包括將為寶馬集團下一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)提供視覺感知、視覺系統(tǒng)級芯片和ADAS中央計算系統(tǒng)級芯片。高通預計，汽車業(yè)務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元。

截至美股收盤，高通股價上漲7.89%，報收于 181.81 美元，創(chuàng)下歷史新高。

切入寶馬自動駕駛供應鏈

高通在汽車芯片領域正在尋找“下一個蘋果”，而在最新公布的消息中，寶馬或許有機會成為這一目標的最佳候選人。

根據雙方的合作內容，寶馬下一代自動駕駛軟件棧將基于高通Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)級芯片（SoC）等技術完成，具體包括一個專為支持車輛前部、后部以及環(huán)視攝像頭的計算機視覺SoC，以及一個高性能ADAS中央計算控制器，以支撐寶馬產品的駕駛策略及其他規(guī)劃與駕駛功能。

寶馬表示，來自高通的這些全新的芯片和方案將用于“Neue Klasse”系列車型上，并將于2025年正式開始生產。

“Neue Klasse”是寶馬針對電動汽車專門打造的模塊化平臺。寶馬的一名高管曾表示，2025年寶馬進入轉型的第三階段，產品陣列根據“Neue Klasse”計劃調整，圍繞“數(shù)字化優(yōu)先”原則設計，搭配新一代的電驅系統(tǒng)。

在網絡化、電氣化、智能化趨勢推動下，汽車已經成為“輪子上的數(shù)據中心”。根據Gartner此前公布的數(shù)據顯示，全球汽車半導體市場2022年有望達到651億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。

高通首席財務官Akash Palkhiwala表示，2020財年高通汽車業(yè)務營收為6.4億美元，2021財年營收增長51%，達到9.7億美元，營收增長超過手機業(yè)務。而在未來市場目標中，高通的汽車業(yè)務營收將從今年的9.7億美元，增長至5年后的35億美元，10年之后預期年營收將達到80億美元。

不過，汽車業(yè)務目前仍不是高通的核心業(yè)務，該業(yè)務2021財年的營收占比僅為3.6%。

“不依賴單一客戶和行業(yè)”

高通的主營業(yè)務仍是以手機等終端為核心的消費類芯片，但隨著蘋果等公司在自研芯片領域的發(fā)力，外界也開始擔憂高通持續(xù)盈利的能力。

在投資者大會上透露出的一個信號是，蘋果將在2023年推出旗下一系列自研基帶芯片，屆時蘋果從高通采購的基帶芯片將下降至需求量的20%。對此，高通總裁兼首席執(zhí)行官安蒙認為，高通的業(yè)務正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶。

在高通看來，智能手機芯片業(yè)務的絕大多數(shù)增長將來自Android設備，在智能手機市場占比達85%。在高通2021財年第四財季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。“小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來2年與我們在旗艦和高端手機合作。三星將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺。”高通相關負責人表示，此外，2021年，高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，其中單個組件出貨量均超過3億個。

在未來三個財年的財務目標中，高通在投資大會上海提出了具體的數(shù)據指標，包括到2024財年，QCT半導體業(yè)務營收將實現(xiàn)中雙位數(shù)的復合年均增長率，運營利潤率將超過30%，而智能手機和射頻前端業(yè)務營收的增長率至少將與可服務市場（SAM）12%的復合年均增長率持平。此外，2024財年，物聯(lián)網業(yè)務年營收將增長至90億美元。

過去，高通的潛在市場規(guī)模是150億美元，包括MSM和MDM芯片出貨，以及技術許可業(yè)務。如今，高通的潛在市場規(guī)模已增長至1000億美元。安蒙認為，高通面對的目標市場規(guī)模將在未來十年增長7倍以上，隨著智能網聯(lián)邊緣的擴展和元宇宙的興起，高通的潛在市場規(guī)模將擴大到7000億美元。

標簽： 高通 汽車業(yè)務 市場規(guī)模7000億美元