美國以應(yīng)對(duì)芯片危機(jī)為由公開征求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈意見將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月8日截止。
9月24日,美國商務(wù)部要求芯片制造廠提供庫存、交貨時(shí)間、采購和他們?yōu)樵黾赢a(chǎn)量所做的工作提供信息,以及每種產(chǎn)品主要客戶的信息。
11月8日,臺(tái)積電回復(fù)第一財(cái)經(jīng)稱,公司持續(xù)致力于支持全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈挑戰(zhàn),已回復(fù)美國商務(wù)部就“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)征求公眾意見”的需求,以協(xié)助面對(duì)此挑戰(zhàn),同時(shí)堅(jiān)持一貫立場保護(hù)客戶機(jī)密,未披露特定客戶數(shù)據(jù)。
根據(jù)美國商務(wù)部網(wǎng)站信息顯示,截至發(fā)稿時(shí),包括臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、高塔、美光、日月光、西部數(shù)據(jù)、環(huán)球晶圓等23家企業(yè)與機(jī)構(gòu)提交相關(guān)信息,部分文件涉及機(jī)密不對(duì)外公開;三星、英特爾等半導(dǎo)體龍頭以及汽車半導(dǎo)體廠商英飛凌、恩智浦等尚未披露信息。
作為擁有三星、SK海力士的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大國,韓國正積極配合美國。根據(jù)韓國媒體報(bào)道,韓國財(cái)政部11月7日表示,韓國的科技公司正準(zhǔn)備“自愿”提交部分半導(dǎo)體資料,并稱在提交截止日期后,還計(jì)劃通過與美國的高層溝通,進(jìn)一步鞏固韓美半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作伙伴關(guān)系。
不少廠商在公開文件中并未披露美國商務(wù)部要求的信息,而是附加了機(jī)密非公開文件。
美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月5日,臺(tái)積電提交了三個(gè)文檔,包括一份公開表格和兩份包含商業(yè)機(jī)密的非公開檔案。在公開表格中,臺(tái)積電預(yù)計(jì),2021年?duì)I收將達(dá)到566億美元。
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