8月4日,4輛裝載了深圳科技企業(yè)研制的第三代半導(dǎo)體功率模塊的新能源車在廣東省內(nèi)第一階段的測(cè)試正在緊張進(jìn)行中。
這批車輛是在上月29日啟動(dòng)路測(cè)的,搭載在汽車上的碳化硅功率模塊是由深圳基本半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)。
記者從基本半導(dǎo)體公司獲悉,這批測(cè)試車輛在完成廣東省內(nèi)道路的測(cè)試工作后,計(jì)劃9月前往海南開(kāi)展高溫測(cè)試,后續(xù)再進(jìn)行高濕、高寒等一系列惡劣環(huán)境的應(yīng)用測(cè)試活動(dòng)和長(zhǎng)里程可靠性驗(yàn)證活動(dòng)。
隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷升級(jí),市場(chǎng)對(duì)汽車芯片的需求快速增長(zhǎng)。在新冠肺炎疫情等多方因素影響下,全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺潮,并波及汽車產(chǎn)業(yè)。汽車產(chǎn)業(yè)面臨的“缺芯少魂”難題,亟待產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同合作,加速芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,特別是在關(guān)鍵零部件上加強(qiáng)跨產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng),提升自主可控能力。
以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體是支撐新能源汽車發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前,眾多車企已將碳化硅電機(jī)控制器列入新項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃。作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的掌握碳化硅功率模塊核心技術(shù)的企業(yè),基本半導(dǎo)體公司正與多家車企及電驅(qū)動(dòng)企業(yè)開(kāi)展合作。
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